因應(yīng)高階 PC 市場(chǎng)對(duì)于 NVMe SSD 的需求，東芝（TOSHIBA）宣布推出 BG3 系列單一封裝的 NVMe 消費(fèi)級(jí) SSD，采用TOSHIBA 球狀閘陣列（BGA）封裝技術(shù)，使用 BiCs 3 的 64 層堆疊及 TLC 儲(chǔ)存單元和控制器。此外，東芝將優(yōu)先提供樣品給 PC OEM 制造商，并在第四季起逐步提升出貨量。

東芝發(fā)言人表示，BG3 系列 SSD 不僅運(yùn)用 PCI Express 介面 Gen3x2 通道的各種功能和 NVMe Revision 1.2.1 架構(gòu)，同時(shí)支援主機(jī)記憶體緩沖器（Host Memory Buffer，用部分主機(jī)DRAMA來管理快閃記憶體的功能)，以主機(jī)記憶體取代 DRAMs，達(dá)到電力與空間的節(jié)省。

TOSHIBA BG3 系列 SSD 結(jié)合 SLC（single-level cell）快閃記憶體優(yōu)勢(shì)、提升快閃記憶體管理功能，并將連續(xù)讀取速度提升至 1520 MB/s，連續(xù)寫入速度也提高到 840 MB/s；提供 128GB、256GB 和 512GB 三種選擇，各容量都采取同級(jí)最小的外型規(guī)格，如表面實(shí)裝 16 x 20 x 1.5mm 單一封裝 M.2 1620 和可移除 M.2 2230 模組。

BG3 系列產(chǎn)品的尺寸較前代更小，128GB 和 256GB 單一封裝型號(hào)符合 M.2 1620 S2 的 1.35 毫米規(guī)格，而 512GB 單一封裝型號(hào)則符合 M.2 1620 S3 的 1.5 毫米厚度，尺寸小與耗電低的兩大優(yōu)勢(shì)，可被廣泛運(yùn)用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機(jī)儲(chǔ)存系統(tǒng)，更將有助于筆電和平板等行動(dòng)裝置和嵌入式裝置未來的設(shè)計(jì)開發(fā)。

此外，東芝為回應(yīng)廣大市場(chǎng)的安全需求，也將推出支援 TCG Opal Version 2.01的 SED 自我加密硬碟型號(hào)（SED 系列型號(hào)供貨可能視地區(qū)有所不同）。TOSHIBA BG3 系列 SSD 將于 8 月 8 至 8 月 10 日在美國(guó)加州圣塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會(huì)（Flash Memory Summit）407 號(hào)攤位展出。