▲Intel 和 AMD 這兩家競爭了 30 多年的公司，終于也有放下恩怨合作的一天（圖片來源）雙方高層針對此事表示，AMD 與 Intel 合作的新處理器將成為 Intel 第八代 H 系列晶片的進化版。這款處理器先前傳聞代號會是 Kaby Lake-G ，并在近一年前就已有傳聞，但當時沒有太多證據，只能當作一則坊間的傳聞，但現在看來，AMD 與 Intel 兩家公司應該是從當時就已經在醞釀處理器的出爐，直到有些眉目了，才出面說明兩家公司正式的合作。

Intel 與 AMD 雙方技術集大成

目前這顆處理器并未確認是以何種型號來定名，畢竟目前只是證實了傳聞，的確會有 Intel 及 AMD 公司合作的處理器，但目前我們對這顆處理器一無所知，目前傳出的消息指出，Intel 處理器跟 AMD GPU 將會以去年 Intel 曾發表過的 EMIB 多晶片技術處理器方式來呈現，也就是以 EMIB 的形式，將 AMD GPU、Intel CPU 及 HBM2 包成一顆：

▲三個水餃餡用一張水餃皮包起來（？）（圖片來源）

而這顆處理器雖然有了兩家公司的技術，不過追根究底，主導的一方是 Intel ，這是第一次 Intel 在自家處理器旁邊安插一個 AMD 晶片，也是 AMD 第一次將自己的 Radeon GPU 當成半客制化產品輸出給 Intel。對于 Intel 來說，這個產品可能會成為一系列的商品，依照時脈來決定效能高低，但 Intel 是否能將這兩個水餃餡好好的包起來，發揮 1+1>2 的效果。還有待驗證：

▲現階段 Intel 因為 Core 系列處理器內建 iGPU 的緣故，在繪圖處理器市場占有一席之地，而 AMD 與 NVIDIA 互有勝負。（圖片來源）