?韓國科技巨擘三星電子將在新一代旗艦機中回頭采用美國高通的晶片。三星一年前曾與高通“分手“，導致該公司獲利與股價下滑，如今重返高通懷抱。

　　消息人士透露，三星計劃在新一代Galaxy S旗艦機的部分機款中采用高通的行動處理器驍龍820。三星預定在下月發表新機，旗下半數產品則仍將繼續使用三星的自有處理器。

　　高通的驍龍810處理器去年未獲三星旗艦機種采用，今年奪回三星部分旗艦機種訂單，足以證實該公司晶片性能無礙。高通亟需從三星手中接到更大的訂單，提振過去兩季平均下挫16%的營收，而三星在全球智慧機市場市占率接近四分之一。

　　三星擴大采用高通零件的決定，反映這兩家企業復雜的關系，以及雙方在智慧型手機供應鏈多個層面互相依賴的事實。三星手機事業固然是高通的最大客戶，但三星部分晶片事業卻不免要與高通爭奪手機訂單。

　　除此之外，三星半導體事業也亟欲取得高通處理器的代工訂單，三星本周證實接獲以14奈米制程量產高通行動處理器驍龍820的訂單。

　　HMC投資公司分析師葛雷格指出，“高通依賴三星先進的晶圓代工技術，同時也取得Galaxy S7晶片訂單，三星旗下的晶圓代工事業也接到高通大單“。