華碩2款裝置悄悄在Geekbench資料庫(kù)中現(xiàn)身，市場(chǎng)推測(cè)就是新機(jī)ZenFone 3，在Mobile01網(wǎng)站掀熱議，采用高通驍龍650和615處理器，可能會(huì)在MWC 2016曝光。

Mobile01網(wǎng)友分享科技網(wǎng)站《Benchlife》的消息，華碩2款ZenFone 3手機(jī)分別是5.5寸的Z012D以及5.9寸的Z010D，都選擇高通晶片，前者是高通6核心S650晶片，另1支則采用高通S615處理器。

華碩有款6.9寸智慧手機(jī)平板Phablet，也打算采用高通晶片，《Benchlife》指出華碩今年轉(zhuǎn)向高通的方向明確，并預(yù)料低階裝置仍會(huì)選擇聯(lián)發(fā)科晶片。

“如果要賣大幾千元，那我可能不會(huì)買“，Mobile01網(wǎng)友建議這款手機(jī)應(yīng)該以“平價(jià)“為主打策略。