相較過往一年小改款、一年大改款的“Tick Tock“處理器架構(gòu)發(fā)展模式，因特爾終于因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)持續(xù)往更小情況將面臨更多挑戰(zhàn)，因此將在未來導(dǎo)入以“Process, Architechture, Optimizaion (制程、架構(gòu)、最佳化)“三個(gè)步驟為主的全新發(fā)展模式，藉此讓旗下處理器產(chǎn)品能更充裕時(shí)間發(fā)展。

由于從先前22nm進(jìn)展至14nm時(shí)面臨諸多挑戰(zhàn)，因此也讓因特爾過往以每隔兩年為周期大幅升級(jí)的“Tick Tock“處理器架構(gòu)發(fā)展模式面臨調(diào)整。

稍早在長達(dá)151頁的企業(yè)財(cái)務(wù)發(fā)展說明文件中，因特爾確定未來將以“Process, Architechture, Optimizaion (制程、架構(gòu)、最佳化)“三個(gè)步驟為主的全新發(fā)展模式，取代現(xiàn)有“Tick Tock“發(fā)展模式，藉此能多爭取一些時(shí)間投入處理器制程、架構(gòu)等技術(shù)發(fā)展，避免因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)無法趕上預(yù)期，而使新款處理器推出時(shí)程必須一再延后現(xiàn)象，同時(shí)也更有辦法說服投資者、消費(fèi)市場或合作伙伴觀感。

在此之前，因特爾已經(jīng)在Haswell架構(gòu)進(jìn)展至Broadwell期間加入Haswell Referesh架構(gòu)設(shè)計(jì)，而近期針對(duì)Skylake架構(gòu)準(zhǔn)備進(jìn)展到10nm制程的Cannonlake之間，因特爾也計(jì)劃增加一款小改款的Kaby Lake架構(gòu)，與Skylake同樣采用14nm制程，但將在架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行最佳化。

不過，雖然目前處理器進(jìn)展周期已經(jīng)開始遠(yuǎn)離傳統(tǒng)摩爾定律，同時(shí)也確定調(diào)整過往兩年一大改的發(fā)展策略，因特爾仍有信心成為第一家將10nm制程技術(shù)套用在旗下處理器產(chǎn)品的廠商，預(yù)期仍會(huì)以此領(lǐng)先三星、臺(tái)積電持有技術(shù)。因特爾強(qiáng)調(diào)，往更小的制程技術(shù)發(fā)展必須投入更高成本與設(shè)備資源，而本身也確實(shí)持有此市場優(yōu)勢(shì)，因此認(rèn)為10nm制程技術(shù)將能在2017年順利應(yīng)用在旗下處理器產(chǎn)品。

就因特爾稍早說法表示，Cannonlake架構(gòu)處理器將在2017年下半年內(nèi)推出，相比上次因特爾確定推出時(shí)程大約延后半年左右時(shí)間，原本計(jì)劃可在2016年下半年或2017年初期間推出。