針對外界推測蘋果新款iPhone SE只是把iPhone 6s塞進iPhone5或5s機身而已,國外網站ChipWorks今天拆解iPhone SE告訴大家答案。
9 to 5報導,拆解后發現iPhone SE的A9晶片與iPhone 6s完全相同,本次拆解的iPhone SE處理器來自臺積電,但并非全部iPhone SE處理器都來自臺積電。另外,這支iPhone SE也使用iPhone 6s的2GB LPDDR4 RAM,零件制造日期是去年8、9月,懷疑是為了iPhone 6s而制造的。
不過iPhone SE還是有新料,如Skyworks SKY77611功率放大器模組、德州儀器工業的電源管理IC、EPCOS的天線開關模組等。